機(jī)器視覺(jué)檢 測(cè)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)有哪些？（上）

   機(jī)器視覺(jué)檢 測(cè)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)：

1.檢 測(cè)效率高：

   速度快：能夠在短時(shí)間內(nèi)處理大量的圖像信息，每分鐘可以檢 測(cè)上千個(gè)元件，與人工檢 測(cè)相比速度大幅提 升。例如在電子制造行業(yè)的電路板檢 測(cè)中，機(jī)器視覺(jué)檢 測(cè)可以快速掃描電路板上的元件，快速識(shí)別出缺陷元件，大大提高了檢 測(cè)效率，能夠滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

   可連續(xù)工作：機(jī)器可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，不受時(shí)間限制，可實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)不間斷工作，避免了人工檢 測(cè)因疲勞等因素導(dǎo)致的效率下降問(wèn)題，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。

2.檢 測(cè)精度高：

    客觀準(zhǔn)確：機(jī)器視覺(jué)檢 測(cè)是通過(guò)算法進(jìn)行判斷，判斷標(biāo)準(zhǔn)固定，不受主觀因素的影響，能夠保證檢 測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性。對(duì)于微小的缺陷和精細(xì)的尺寸測(cè)量，機(jī)器視覺(jué)檢 測(cè)可以達(dá)到很高的精度，例如在半導(dǎo)體芯片制造中，能夠檢 測(cè)出微米級(jí)別的缺陷。

   重復(fù)性好：機(jī)器可以以相同的方法一次又一次地完成檢 測(cè)工作，每次檢 測(cè)的結(jié)果具有高度的重復(fù)性，這對(duì)于質(zhì)量控制和產(chǎn)品追溯非 常重要。

3.非接觸式檢 測(cè)：在檢 測(cè)過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)不需要與被測(cè)物體直接接觸，避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷和污染。例如在食品、藥品等行業(yè)的檢 測(cè)中，非接觸式檢 測(cè)可以保證產(chǎn)品的衛(wèi)生和安 全。